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Plantilla Amaoe | LCD:3 V3.0 | iPhone 6S a 15
• 0,12 mm
Plantilla utilizada para alinear las esferas BGA en el chip durante el proceso de reballing
• Resiste calor de hasta 240°C, que es suficiente para que se fundan las aleaciones de estaño, incluso las aleaciones sin plomo que tienen un punto de fusión de alrededor de 220°C.
Plantilla Amaoe | LCD:3 V3.0 | iPhone 6S a 15
• 0,12 mm
Plantilla utilizada para alinear las esferas BGA en el chip durante el proceso de reballing
• Resiste calor de hasta 240°C, que es suficiente para que se fundan las aleaciones de estaño, incluso las aleaciones sin plomo que tienen un punto de fusión de alrededor de 220°C.
